이재용 회장은 이날 핵심 제품을 개발하는 직원들과 간담회를 갖고 “끊임없이 혁신하고 선제적으로 투자해 누구도 넘볼 수 없는 실력을 키우자”고 말하며 ‘미래 핵심 기술’ 확보의 중요성을 강조했다.

이재용 회장은 최근 국내외 주요 사업장을 잇따라 찾아 직원들의 생생한 목소리를 청취하는 기회를 넓혀 나가고 있다. 지난해 ▲10월 취임 첫 행보로 삼성전자 광주사업장을 찾은 데 이어 ▲11월에는 삼성전기 부산사업장 ▲12월에는 아부다비에 위치한 삼성물산 바라카 원전 건설현장과 베트남 스마트폰/디스플레이 생산공장을 방문해 임직원들을 격려했다.

또한, 2월 초 삼성화재 유성연수원을 찾아 교통사고 보상업무를 일선에서 담당하는 직원들과 소통의 시간을 가졌으며, 삼성청년SW아카데미(SSAFY) 대전캠퍼스를 방문해 교육 중인 청년들을 응원한 바 있다. SSAFY는 2018년 삼성이 발표한 ‘경제 활성화와 일자리 창출 방안’의 일환으로 시작된 청년 취업 지원 프로그램으로 현재까지 3,486명의 수료생이 취업에 성공해 SW 개발자의 꿈을 이뤘다.

이어 이재용 삼성전자 회장은 지난달 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 ▲차세대 패키지 경쟁력 및 R&D 역량 ▲중장기 사업 전략 등을 점검했다. 이날 삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 ▲경계현 DS부문장 ▲이정배 메모리사업부장 ▲최시영 파운드리사업부장 ▲박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.

이재용 회장은 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다”고 당부했다. 이재용 회장은 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다.

반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계이다. AI, 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다.

이재용 회장은 온양캠퍼스에서는 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 ▲개발자로서 느끼는 자부심 ▲신기술 개발 목표 ▲애로사항 등에 대해 설명했고 이재용 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표시했다.

한편, 이재용 회장은 회장 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 두루 살피고, 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다. 회장 취임 후 첫 행보를 광주 지역 중소기업 방문으로 시작했으며 이후 ▲부산(스마트공장 지원 중소기업/삼성전기) ▲대전(SSAFY/삼성화재) ▲아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문했다.